- 09 21-06
-
陶瓷基板激光加工的優勢及不同光源切割的區別
陶瓷PCB 應用激光加工設備主要是用于切割與鉆孔，由于激光切割擁有較多的技術優勢，因而在精密切割行業中得到廣泛應用，下邊我們就來看看激光切割技術在PCB中的應用優勢體現在哪里。
- 09 21-06
-
陶瓷電路板生產工藝中的激光打孔與切割
陶瓷電路板應用之太陽能電池板組件 陶瓷基板應用之照明行業 陶瓷電路板應用之大功率電力半導體模塊 陶瓷電路板應用之航空航天 陶瓷電路板應用之通訊行業 陶瓷電路板應用之汽車電子行業
- 09 21-06
-
關于氧化鋁陶瓷基板制造工藝的闡述
氧化鋁陶瓷基板 的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應用。但目前國內在氧化鋁陶瓷基板的生產中存在一些問題，例如燒結
- 24 21-04
-
PCB陶瓷電路板加工技術
電路板廠陶瓷產品的制造技術類型是非常多的，據說有30多種制造工藝方法，如干壓、注漿、擠壓、注射、流延方法和等靜壓法等等，由于電子陶瓷基板是“平板”型（方塊或圓片方式）的、形
- 24 21-04
-
先進陶瓷材料應用——氧化鋁陶瓷基板
先進陶瓷材料應用——氧化鋁陶瓷基板 先進陶瓷材料又稱精密陶瓷材料，是指采用精制的高純、超細的無機化合物為原料及先進的制備工藝技術制造出的性能優異的產品。根據工程技術對產品
- 26 19-01
-
陶瓷金屬化工藝，陶瓷和金屬的強強聯合
科學的發展自然離不開硬件的支持，進入21世紀，智能設備持續向數字化、小型化、柔性化、低能耗化、多功能化、高可靠性化等方向發展，與之密切相關的電子封裝技術也進入了超高速發展時
