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DPC陶瓷基板作用很大，優勢非常明顯
封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的
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PCBA代工代料的應用領域
pcb代工代料是印刷電路板的一種生產技術，其發展已有100多年的歷史，其設計主要是為了pcb的布局設計與生產。根據電路板的層數，pcb代工代料可分為單面板，雙面板，四層板，六層板和其他
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氮化鋁陶瓷基板與氧化鋁陶瓷基板的區別
關于陶瓷基板，我們可以分為氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板兩大類。所以，讓我們很多朋友不知道如何選擇。為了讓大家能夠選到最合適的陶瓷基板，這里來具體的介紹下，氮化鋁陶瓷基板
